Vibration Isolation Design

覆盖自适应零刚度微振控制、主动控制与微振平台设计能力。

Acoustic Design

覆盖消声、隔声、超结构表面与声子晶体等声学设计方向。

Fluid & Thermal Design

覆盖传热计算、尾缘冷却强化与复杂流场分析能力。

Infrared Design

围绕红外隐身涂层与材料系统开展设计开发。

Structural Optimization

覆盖拓扑、形状、尺寸与起筋等结构优化设计方向。

Vacuum Design

面向空间模拟实验、超高真空系统与半导体真空场景提供设计能力。